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CS100T/CS800T三溫測試分選機

CS800T用于網絡芯片的SLT三溫測試的量產設備,單側具有4site,pitch452mm,工位高低錯開,兼容最大測試板尺寸為570*580mm,工位更多,測試效率更高;配合浮動頭采用雙缸結構,可測試裸die產品。

CS100T是我司研發的新一代三溫測試分選機采用SLT架構,兼容最大測試板尺寸為550*550mm,整個測試區處于溫箱當中,利用三溫ATC技術對芯片進行測試篩選;三溫測試分選機搭載三溫和ATC功能,用于實驗室樣品電路的測試篩選。

 

項目

CS100T

CS800T_V2.0

CS800T_V3.0

適用的IC封裝尺寸

QFN/QFP/LGA/BGA

QFN/QFP/LGA/BGA

QFN/QFP/LGA/BGA

測試工位

單工位

8site(Pitch 452mm)

8site(Pitch 452mm)

UPH

UPH≥200(空跑,9*21Tray,單工位,test time=3s)

UPH≥1200(空跑,9*21Tray,8工位串測,test time=0s)

UPH≥1200(空跑,9*21Tray,8工位串測,test time=0s)

測壓力

外缸Max 140KG

Max. 200KG;

外缸Max 200KG

內缸Max100KG

LB尺寸

550*550mm

570*580mm (X方向上的偏置范圍為25-90mm;Y方向上的偏置0-20mm,包含外掛器件的尺寸)

570*580mm (X方向上的偏置范圍為25-90mm;Y方向上的偏置0-20mm,包含外掛器件的尺寸)

三溫測試

壓頭:-55~150±2℃;

高溫盤:25~130±3℃;

壓頭:-55~150±2℃;

高溫盤/預冷盤:-55~130±3℃;

壓頭:-55~150±2℃;

高溫盤/預冷盤:-55~130±3℃;

ATC能力

-55℃≤250W,-40℃≤350W,25℃≤1300W,85℃≤1550W,105℃≤1550W,125℃≤1550W;

-55℃ ≤ 50 W,25℃ ≤ 180 W,100℃ ≤ 300 W;

-55℃≤250W,-40℃≤350W,25℃≤1300W,85℃≤1550W,105℃≤1550W,125℃≤1550W;

通訊接口

RS232, GPIB

TTL, RS232, GPIB

TTL, RS232, GPIB

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