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tSort 高速晶粒分選系統

項目

tSort

產品類型

片條CSP/晶圓級CSP/裸芯片/塑料產品

進料方式

繃環藍膜

出料方式

編帶或者托盤

硅片尺寸

8寸/12寸

產品大小

0.2x0.4mm 到7x7mm

UPH

最快30K

載帶寬度

8-16mm

檢測站點

正面檢測

反面檢測

編帶內檢測

5S檢測(選配)

IR檢測(選配)

編帶后檢測(選配)

3D凸塊檢測

共面性/針痕/Pad 質量

檢測項目

產品尺寸,表面劃傷/外來物/缺角/切割質量/印字/方向/壓痕質量/壓痕偏移

OCR檢查

2D矩陣

選配功能

OS測試

雙編帶

返工到編帶

返工到藍膜

MTBA

1小時

MTBF

1000小時

設備尺寸

2.6x1.6x2.2m

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