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C6800C/C6800T三溫平移式分選機

 

C6800C/C6800T平移式自動分選機

C6800C是一款配置常高溫ATC功能的8工位ATE測試P&P Handler,該機型具備自動Tray盤上下料、電性能測試,控溫ATC指標滿足100W@25℃,230W@70℃,300W@85~125℃要求;

C6800T是一款配置三溫ATC功能的8工位ATE測試P&P Handler,該機型具備Tray盤上下料;Bowl上料,Tray或料盒出料、電性能測試,滿足-55℃~150℃的三溫測試要求。小功率版本適用于無功率或低功率IC測試如車載芯片、移動GPU等; 大功率版本適用于大功率產品測試如PC GPU、服務器CPU、AI芯片、網絡芯片等,控溫能力200W@-55℃、300W@-40℃、850W@25℃、1150W@125℃。

 

項目

C6800C

C6800T_V2.0

C6800T_V3.0

適用的IC封裝尺寸

SOP/QFN/QFP/SIM/Card/

LGA/BGA/CSP(3*3~55*55mm)

SOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA

/BGA/CSP(3*3~110*110mm)

SOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA

/BGA/CSP(3*3~110*110mm)

測試工位

8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)

8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)

8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)

UPH

Max. UPH 6.6K(2*4模式, Base on QFN5*5, 14*35 Tray,高溫測試,test time=3s)

Max. UPH 7K(2*4模式, Base on QFN5*5, 14*35 Tray,高低溫測試,test time=3s)

Max. UPH 7K  (高溫2x4模式,基于QFN5x5,test time=0s,14x35Tray)

Max. UPH 200 (高溫1x1模式,基于BGA89x98,test time=0s,1x2 Tray)

故障率

≤1/5000 pcs

≤1/5000 pcs

≤1/5000 pcs

測壓力

Max. 160Kg(8 site)(240Kg option)

Max. 160Kg(8 site)(300Kg option)

外缸Max 300KG(

內缸Max150KG

溫度精度

壓頭:25~130±2℃

入料梭/預溫盤:50~90℃±2℃;90~130℃±3℃

壓頭:-55~150±2℃

入料梭/預溫盤:-55~150℃±3℃

壓頭:-55~150±2℃

入料梭/預溫盤:-55~150℃±3℃

ATC能力

常高溫ATC指標:

100W@25℃,230W@70℃,300W@85~125℃

小功率版本:

1site:50W@-55℃,250W@25℃,300W@85~125℃

2site:20W@-55℃,120W@25℃,120W@85~125℃

4site:10W@-40℃,60W@25℃,60W@85~125℃

8site:5W@-40℃,15W@25℃,20W@85~125℃

大功率版本:

200W@-55℃,300W@-40℃;850W@25℃,1150W@125℃

通訊接口

TTL, GPIB, RS232

TTL, GPIB, RS232

TTL, GPIB, RS232

 

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